《电子与封装》杂志，于2002年经国家新闻出版总署批准正式创刊，CN:32-1709/TN，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强的特点，其中主要栏目有：支撑技术  产品、应用与市场等。

《电子与封装》杂志以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

封面文章　封装　组装与测试　电路设计　微电子制造与可靠性　产品　应用与市场　

(1)摘要包括目的、方法、结果及结论部分。

(2)来稿请写明详细通讯地址及联系电话，并附作者简介，内容如下：姓名、出生年、性别、民族（汉族可省略）、籍贯、学位、职称和最高学术职务及研究方向。

(3)量和单位按照我国法定计量单位以及国际标准中关于量和单位的规定书写。

(4)本刊欢迎各类省部级以上基金资助项目投稿，省级以上立项的课题（项目），请注明项目名称与编号。

(5)参考文献序号与文中标注序号相一致（文中标注序号用上标），左顶格用阿拉伯数字加方括号标注：［］、［2］……每条参考文献最后均以实心句号结束。